(1)整体热阻低的优势LED模组光源的封装形式在结构上可以起到减少结合层和降低整体热阻的效果，当采用LED模组光源来组装日光灯管时，热阻仅由三个部分组成：芯片自身的热阻、固晶材料的热阻和灯管散热系统的热阻；而采用贴片类产品来组装灯管时，热阻则增加至六个部分：芯片自身的热阻、固晶材料的热阻、导线框架的热阻、焊接材料的热阻、导热基板的热阻和灼‘管散热系统的热阻。由此可见，采用 LED 模组光源可以在很大的程度上降低系列的整体热阻。

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     对于湿气影响而言，LED模组结构的设计变化引起装配工艺随之发生改变，这样，将不再需要采用回流焊高温制程，从而可减少回流焊过程中的高温对封装材质的潜在破坏。与此同时，所使用的材质种类也将变少，这样可减少不同材质界面之间的水汽渗透，从而可减少其潜在的失效比率。因此，LED模组光源可使整个系统的寿命更加长久。模组产品也可以通过整体线路上的防静电设计来降低其在静电方面的隐患。 

(2)光电参数方面的优势一般的元器件光源产品大都会采用 LED 蓝光芯片去激发不同的荧光粉，以得到较为饱和的光谱，从而提高光源的演色指数。但在目前阶段，由于普通红粉对于蓝光的激发效率很低，而且荧光体之间存在着相互吸收，所以在提升演色 指数同时，光源的光视效能将会降到很低。而对于模具光源而言，在模具中植入色光芯片(比如红光、绿光等)可使整个光源的光谱变得饱和，从而实现较高的演色指数；另一方面，通过配合使用芯片与荧光粉，使芯片与荧光粉之间达到******的激发效率，可使光源的光是效能达到******值。再利用模组光源当中的其他芯片，与******激发效率的白光混光，将得到在黑体线之上的纯正光色。因为色光芯片自身的光是效能要远高于荧光体受激发时的光视效能，所以，在消除荧光粉互相吸收的同时，可提高光源的演色姓。从而，可使光源的光视效能与演色性同时得到提升。

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